ปัจจุบัน Huawei กลายเป็นแบรนด์สมาร์ทโฟนที่ได้รับความนิยมอย่างรวดเร็ว ซึ่งในขณะที่คุณกำลังอ่านบทความเรื่องนี้อยู่ Huawei ก็ขึ้นแท่นเป็นผู้ผลิตโทรศัพท์มือถือรายใหญ่อันดับที่ 3 ของโลกแล้ว และถ้าคุณใช้สมาร์ทโฟนของ Huawei คุณรู้หรือไม่? ว่าแอปพลิเคชั่นทั้งหลายที่คุณใช้งานอยู่นั้น ประมวลผลด้วยชิปเซ็ตแบบ SoC ที่มีชื่อว่า Kirin ที่ถูกพัฒนาโดย HiSilicon ซึ่งเป็นบริษัทออกแบบเซมิคอนดักเตอร์ของ Huawei เอง ที่มีที่ตั้งอยู่ที่เมืองเซินเจิ้น ประเทศจีน
สำหรับเหตุผลที่ Huawei มีการตั้งบริษัทออกแบบชิปเซ็ตของตนเอง ก็เพราะเป็นการช่วยให้ตัวฮาร์ดแวร์และซอฟแวร์ทำงานร่วมกันได้ดียิ่งขึ้น รวมไปถึงยังส่งผลให้ตัวผลิตภัณฑ์มีน้ำหนักเบา และเพียบพร้อมไปด้วยคุณสมบัติอันชาญฉลาด โดยชิปเซ็ตที่ถูกออกแบบโดยบริษัท HiSilicon ได้นำไปใช้กับสมาร์ทโฟนระดับบน ครอบคลุมไปถึงระดับกลาง และมีส่วนสำคัญอย่างยิ่ง ที่ทำให้สมาร์ทโฟนของ Huawei ประสบความสำเร็จอย่างทุกวันนี้ ด้วยความน่าสนใจดังกล่าว จึงขอนำข้อมูลเกี่ยวกับบริษัท HiSilicon มาแนะนำให้ทุกท่านได้ทำความรู้จักกัน
ประวัติความเป็นมาของบริษัท HiSilicon
เริ่มแรก จะขอย้อนไปถึงประวัติของ Huawei กันก่อน เพื่อให้ท่านได้มองเห็นภาพโดยรวมได้ง่ายขึ้น โดย Huawei เป็นบริษัทที่ผลิตอุปกรณ์เครือข่ายและโทรคมนาคมที่ดำเนินธุรกิจมาอย่างยาวนาน ก่อตั้งขึ้นเมื่อปี ค.ศ. 1987 โดยนาย Ren Zhengfei ซึ่งในอดีตเคยทำงานกับกองทัพแห่งสาธารณรัฐประชาชนจีน แล้วออกมาเปิดบริษัทของตนเอง จนมีเรื่องราวมากมายที่ต้องจารึกไว้ในประวัติศาสตร์
หลังจากทำธุรกิจผลิตอุปกรณ์เครือข่ายและโทรคมนาคมได้ระยะหนึ่ง Huawei ก็ได้เริ่มเปิดแผนก Handset Division ขึ้นเมื่อปี 2003 และในปี 2004 ก็ได้ผลิตโทรศัพท์มือถือรุ่นแรกที่เป็นฟีเจอร์โฟนออกมา นั่นคือ รุ่น C300 และเมื่อปี 2009 สมาร์ทโฟนระบบปฏิบัติการ Android รุ่นแรกของบริษัทในนาม Huawei U8820 ก็ได้ถือกำเนิดขึ้น จนกระทั่งได้มีการผลิต Ascend P1 ซึ่งเป็นสมาร์ทโฟน 4G รุ่นแรกออกมาในปี 2012
ในปี 2004 นอกจากจะเป็นปีที่ Huawei ได้ผลิตโทรศัพท์มือถือรุ่นแรกออกสู่ตลาดแล้ว ยังเป็นปีที่ Huawei ได้ก่อตั้งบริษัท HiSilicon ขึ้นมาเพื่อทำหน้าที่ออกแบบชิ้นส่วน และชิปประมวลผล สำหรับตลาดคอนซูมเมอร์และอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งประกอบด้วย ชิปเราเตอร์ และชิปโมเด็ม สำหรับอุปกรณ์เน็ตเวิร์กต่างๆ จวบจนกระทั่ง นาย Richard Yu เข้ามาเป็น CEO ของ Huawei เมื่อปี 2011 ทุกอย่างก็เปลี่ยนแปลงไป บริษัท HiSilicon เริ่มหันมาออกแบบชิบประมวลผลแบบ SoC สำหรับโทรศัพท์มือถือ เหตุผลที่ทำเช่นนี้ก็คือ การออกแบบให้ชิปสามารถปรับแต่งได้ตามความต้องการ จะช่วยให้สมาร์ทโฟนของ Huawei แตกต่างไปจากผู้ผลิตรายอื่นๆ ในประเทศจีน จากนั้นเมื่อปี 2012 ชิปโมบายล์ที่มีประสิทธิภาพสูงในตระกูล K3 ก็ได้รับการผลิตออกมา แต่ถึงกระนั้น Huawei ก็ยังใช้ชิปสำหรับสมาร์ทโฟนจากผู้ผลิตรายอื่นเป็นส่วนใหญ่ จนกระทั่งปี 2014 ก็ได้มีการเปิดตัวชิป Kirin 910 ออกมาเป็นรุ่นแรกในตระกูล และถูกนำไปใช้เป็นหน่วยประมวลผลของสมาร์ทโฟนรุ่น P6 S และ Ascend P7 รวมถึงแท็บเล็ต MediaPad ของ Huawei เอง
ชิปเซ็ตแบบ SoC จาก HiSilicon นี้ ได้ถูกออกแบบขึ้นโดยใช้สถาปัตยกรรมของ ARM เหมือนกับที่บริษัทออกแบบชิปเซ็ตสำหรับสมาร์ทโฟนส่วนใหญ่เลือกใช้ แต่จะต่างกันตรงที่ส่วนประกอบ โดยชิปเซ็ตจาก HiSilicon ได้นำผลิตภัณฑ์จาก ARM มาใช้แค่เพียงแค่ซีพียู Cortex และหน่วยประมวลผลกราฟิก Mali เท่านั้น ส่วนประกอบอื่นๆ เช่น ชิปโมเด็ม และหน่วยประมวลผลสัญญาณภาพ เป็นสิ่งที่ทางบริษัทพัฒนาขึ้นมาเอง
ทั้งนี้ แม้ปัจจุบันชิปเซ็ตจาก HiSilicon จะถูกนำไปใช้แค่ในสมาร์ทโฟนและแท็บเล็ตของ Huawei และ Honor (แบรนด์รองของ Huawei ที่มีวางจำหน่ายเฉพาะในบางประเทศ) เท่านั้น ยังไม่ได้จำหน่ายให้กับผู้ผลิตสมาร์ทโฟนรายอื่น แต่ด้วยประสิทธิภาพการทำงานที่โดดเด่น ก็ทำให้คู่แข่งรายใหญ่ในตลาด เกิดความกังวลใจไม่น้อย
ชิปเซ็ตแบบ SoC รุ่นต่างๆ จาก HiSilicon ในปัจจุบัน
ตั้งแต่ชิปเซ็ตแบบ SoC รุ่นแรกของ HiSilicon ได้เผยโฉมออกมา ทางบริษัทก็ได้มีการพัฒนาอย่างไม่หยุดหย่อน และได้ปล่อยชิปเซ็ตออกมาอีกหลายรุ่น โดยรุ่นที่มีประสิทธิภาพดีที่สุดในปัจจุบันนี้ก็คือ Kirin 970 ซึ่งใช้กับสมาร์ทโฟนระดับ Hi-End ของ Huawei นั่นคือ Mate 10 Series (ยกเว้น Mate 10 Lite ) และ P20 Series รวมไปถึงรุ่นที่มีราคาไม่สูงอย่าง Honor View 10
โดยชิปประมวลผลรุ่นนี้มีส่วนประกอบที่มีคุณภาพสูงมากมาย เช่น ซีพียูแบบ Octa-Core ที่เป็นการรวมกันของ Cortex-A73 และ Cortex-A53 รวมถึงยังมีหน่วยประมวลผลกราฟิก Mali-G72 MP12 จาก ARM จึงทำให้ Kirin 970 เป็นชิปที่ทรงพลังที่สุดของ HiSilicon ในขณะนี้ นอกจากนั้น ทางบริษัทยังได้พัฒนาหน่วยประมวลภาพและวิดีโอของตนเองให้มีประสิทธิภาพสูงขึ้น เพื่อรองรับฟีเจอร์ระดับ Hi-End ทั้งหลาย อีกทั้งยังมีชิปโมเด็มชั้นเยี่ยม พร้อมรองรับการเชื่อมต่อเครือข่าย LTE ที่เร็วสุดในโลก
ส่วนสิ่งที่โดดเด่นที่สุดก็คือ การใส่ชิปประมวลผลพิเศษ Neural Processing Unit (NPU) เข้าไป ซึ่งช่วยทำให้ระบบ Machine Learning เรียนรู้การใช้งานของผู้ใช้ได้เร็วมากยิ่งขึ้น ตั้งแต่การจดจำคำพูด ไปจนถึงการประมวลผลภาพ โดย Huawei ได้นำเทคโนโลยีนี้ไปใส่ยังสมาร์ทโฟนระดับกลางอย่าง Honor View 10 ด้วย เนื่องจากต้องการให้สมาร์ทโฟนทุกระดับได้รับผลประโยชน์จากการเรียนรู้ของ Machine Learning เหมือนกัน ซึ่งอีกหนึ่งตัวอย่างที่เห็นได้ชัดก็คือ การที่บริษัทได้นำเอาฟีเจอร์ AI ใหม่ๆ บนเครื่องรุ่น P20 Pro กลับไปใส่ให้กับเครื่องรุ่นก่อนหน้านี้อย่าง Mate 10 Pro นั่นเอง
ทั้งนี้ ชิปเซ็ตรุ่นก่อนอย่าง Kirin 960 ก็นับว่ามีคุณสมบัติที่คล้ายกันบางอย่าง แต่ต่างกันอย่างมากตรงที่ขาดชิปประมวลผลพิเศษ Neural Processing Unit (NPU) รวมถึงระบบประมวลผลมีเดียที่อัพเดต และประสิทธิภาพของชิปโมเด็ม แต่ถึงกระนั้น ชิปเซ็ตรุ่นนี้ก็ยังคงถูกใช้กับสมาร์ทโฟนระดับ Hi-End ของ Huawei และสมาร์ทโฟนราคาระดับกลางแบรนด์ Honor รุ่นก่อนหน้านี้
ในปัจจุบัน ชิปเซ็ตจาก HiSilicon ได้ถูกแบ่งออกเป็น 2 ตระกูลใหญ่ๆ คือ Kirin 900 ซึ่งเป็นชิปเซ็ตประสิทธิภาพสูงที่มาพร้อมคุณสมบัติที่ดีที่สุด กับ Kirin 600 ชิปเซ็ตสำหรับสมาร์ทโฟนระดับกลาง อย่างเช่น Kirin 659 ซึ่งจะมีซีพียูและหน่วยประมวลผลที่มีประสิทธิภาพรองลงมา และมีการตัดหน่วยประมวลผลภาพที่ใช้กับกล้องระดับ Hi-End ออกไป
อย่างไรก็ตาม ถึงแม้ตอนนี้เราจะยังไม่เห็นชิปเซ็ตระดับ Hi-End จาก HiSilicon ที่มาพร้อมกับเทคโนโลยี DynamIQ รวมถึงซีพียู Cortex-A75 และ Cortex-A55 แต่ก็ได้เริ่มมีการพัฒนาเทคโนโลยีของตัวเองแล้ว ซึ่งแน่นอนว่าชิปเซ็ตรุ่นต่อไปต้องมีการเปลี่ยนแปลงขนานใหญ่อย่างแน่นอน แต่จะเป็นอย่างไรนั้น ต้องรอต่อไปจนถึงงานเปิดตัว ซึ่งจะเกิดขึ้นในช่วงปลายปี 2018 นี้
สรุป
ถ้าเปรียบเทียบแล้ว บริษัท HiSilicon ก็ไม่ต่างอะไรกับ Huawei ที่มีพัฒนาการและเติบโตอย่างรวดเร็วมากในช่วงครึ่งทศวรรษที่ผ่านมา โดย HiSilicon เริ่มต้นด้วยการเป็นผู้เล่นหน้าใหม่ จนกลายเป็นคู่แข่งที่สำคัญของบริษัทออกแบบชิปเซ็ตรายใหญ่ ส่วน Huawei ก็มียอดขายผลิตภัณฑ์ของตนที่เพิ่มขึ้นมากกว่าแต่ก่อน ทั้งนี้ ส่วนหนึ่งก็มาจากพลังของชิปเซ็ตที่ออกแบบโดย HiSilicon นั่นเอง ที่ผลักดันให้สมาร์ทโฟนของ Huawei ขึ้นมาอยู่ในระดับบนนี้ได้
ซึ่งทิศทางต่อจากนี้ ที่ทั้งคู่กำลังร่วมกันพัฒนาระบบ Machine Learning และ AI รวมถึงชิปโมเด็ม 5G ก็น่าจะทำให้ HiSilicon และ Huawei เติบโตบนเส้นทางสายนี้อย่างแข็งแกร่งต่อไป